SK海力士宣布对位于京畿道的龙仁半导体工厂一期项目追加巨额投资。公司表示，此举是为了应对因人工智能、数据中心及高性能计算等先进产业快速发展而带来的结构性需求增长，特别是对高性能、高集成度半导体的需求。

此次追加投资将主要用于完成一期工厂的主体结构施工，并建设工厂内从第2栋至第6栋的全部洁净室设施。该一期工厂规模庞大，由多个主体结构和洁净室组成。通过此次投资，SK海力士旨在将龙仁工厂建设成为其人工智能核心存储芯片——高带宽存储器（HBM）的主要生产基地。

公司方面强调，此次大规模投资是为了提前扩充生产能力，建立在客户所需时间点能够稳定供应产品的基础。随着投资的落实，半导体生产所需洁净室的开放时间有望提前，这意味着工厂可能比原计划更早投入生产运营。SK海力士计划根据提前投产的准备情况，及时构建实际运营体系，以灵活应对未来的市场需求。

SK海力士表示，将以此次大规模投资为基础，持续扩大生产能力，巩固其在全球半导体市场，尤其是在AI内存领域的地位。同时，公司也计划以此为契机，加快与集群内众多合作企业构建共生生态体系的步伐，通过与材料、零部件及设备企业的紧密合作，实现共同成长，致力于打造世界级的半导体产业集群。