全球三大DRAM厂商围绕HBM4的竞争日趋激烈。三星电子已宣布率先量产HBM4，SK海力士与美光也紧随其后。目前，三星与SK海力士计划向英伟达提供HBM4的风险量产样品。所谓风险量产，是指在客户正式下达采购订单前，提前投入晶圆生产以缩短后续交付周期的阶段。HBM芯片从核心晶圆到最终出货周期较长，此举旨在配合英伟达下一代产品的上市节奏。英伟达官方预计在今年一季度末完成质量测试后，才会正式下单。因此，当前各家的出货均属于风险量产范畴，大规模放量预计要到今年下半年。

在技术层面，三星在英伟达的HBM4质量测试中进展相对顺利。其产品采用了更先进的制程工艺，官方宣称运行速度远超行业标准。然而，若坚持这一高性能标准，可能难以保证充足的供应量。据悉，其当前良率与月产能水平，尚难以完全满足英伟达的需求。另一方面，SK海力士虽在供应份额上占据优势，但其初期产品在可靠性测试中要达到高性能标准也面临挑战，公司正在持续改进中。

综合产能与良率现状，业界分析认为，英伟达为了确保HBM4的稳定供应，很可能在实际采购中放宽对性能与良率的严格要求，转而采购性能略低的规格产品。这一调整将使三星、SK海力士等供应商更容易实现量产，同时也保障了英伟达自身供应链的稳定性。