AI芯片企业SambaNova宣布推出其第五代RDU可重构数据流单元AI芯片。该芯片及基于其构建的SambaRack SN50风冷机架系统，主要面向智能体推理工作负载，设计目标为超低延迟、高吞吐量和高能效。据称，其性能较上一代产品有显著提升。
SN50系统采用了大容量内存、HBM与SRAM相结合的三层次存储架构，旨在优化延迟表现。在特定大语言模型上的性能测试中，其速度与能效表现优于对比的竞品GPU。
市场部署方面，软银计划在其位于日本的下一代AI数据中心率先部署SN50芯片。同时，SambaNova与英特尔宣布达成一项围绕AI推理解决方案的多年期长期战略合作。此外，包括英特尔资本在内的投资者参与了SambaNova的最新一轮融资。
