瑞萨与格罗方德达成数十亿美元新协议,深化车用及工业芯片制造合作

发布时间:2026-02-22 15:02

瑞萨电子与格罗方德宣布扩大战略合作,达成一项价值数十亿美元的新协议,专注于车用与工业领域的半导体制造。根据协议,瑞萨将获得对格罗方德FDX FD-SOI、BCD、CMOS+NVM等特色制程的更广泛访问权限,用于生产系统级芯片、功率器件及微控制器。相关芯片的流片工作预计将于未来中期开始。

此次合作将由格罗方德位于美国、德国、新加坡的自有产能以及中国合作伙伴的制造能力提供支持。双方还考虑将部分格罗方德工艺直接部署到瑞萨位于日本的自有晶圆厂,以进一步增强制造的灵活性。

格罗方德首席执行官表示,此次合作巩固了双方的合作关系,并凸显了其在关键半导体技术领域作为值得信赖合作伙伴的地位。汽车行业格局变化迅速,半导体已成为创新的基石,为高级驾驶辅助系统、电池管理和安全连接提供动力。格罗方德差异化的平台旨在满足在极端条件下对性能和效率的需求,专注于提供可靠的供应和赋能未来汽车的技术。

瑞萨电子首席执行官表示,获得更广泛的格罗方德技术资源,能够为客户提供所需的灵活性和供应保障。此次合作的拓展不仅确保了半导体的长期稳定供应,也保证了产品的最高质量和可靠性。随着全球对电气化、互联互通以及人工智能应用驱动的计算需求快速增长,这些能力对于提供先进解决方案至关重要。

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