英伟达在媒体采访中展示了其计划推出的下一代AI系统Vera Rubin的内部构成与供应商细节。该系统由数量庞大的零部件组成，其每瓦性能据称将达到上一代Grace Blackwell系统的十倍，在能耗问题日益关键的AI基础设施领域具有重要意义。
Vera Rubin是一个复杂的全球供应链体系。其核心计算芯片包括多颗Rubin图形处理器（GPU）和Vera中央处理器（CPU），主要由台积电生产。此外，从液冷组件、供电系统到计算托盘等大量零部件，则来自全球数十个国家的众多供应商。
由于系统功耗增加，Vera Rubin成为英伟达首个完全采用液冷散热的AI系统。英伟达表示，液冷架构将是未来人工智能工厂的主流，其闭环设计还能有效节约水资源。尽管功耗上升，但凭借十倍的每瓦性能提升，系统的整体能效比实现了显著跃升。
展示中还提到了数据传输速度大幅提升的NVLink芯片与机架主干。在单个机架内部，需要大量铜缆进行连接。此外，英伟达还展示了下一代大型机架Kyber的原型，该机架将支持更多GPU，但通过优化设计控制了重量增幅。采用Kyber机架的Vera Rubin Ultra系统预计将在未来上市。
英伟达在最新媒体采访中，展示了其计划推出的下一代AI系统Vera Rubin的完整机架内部构成与供应商细节。该系统被设计为一个由全球各地零部件组成的复杂体系。
英伟达表示，Vera Rubin系统的每瓦性能将是其上一代产品Grace Blackwell的显著倍数提升。在能耗问题日益关键的AI基础设施领域，这一提升被视为重要进展。新系统的功耗有所增加，但由于能效的大幅优化，整体算力的能效比将实现跃升。
Vera Rubin系统的核心计算芯片包括多颗Rubin图形处理器（GPU）和Vera中央处理器（CPU）。除了核心芯片外，从液冷组件、供电系统到计算托盘等其他众多零部件，来自全球多个国家和地区的数十家供应商。
由于功耗上升，Vera Rubin成为英伟达首个完全采用液冷散热设计的系统。公司已建议客户，未来的人工智能工厂将主要采用液冷架构。这种设计因其闭环特性，还能在水资源节约方面带来益处。
此外，英伟达还展示了数据传输速度大幅提升的NVLink芯片和机架主干。在单个机架内部，需要大量线缆进行连接。最后，英伟达展示了其下一代大型机架Kyber的原型，该机架计划用于未来的Vera Rubin Ultra系统，其设计在增加GPU数量的同时，通过精简布线等方式控制了重量的增长。
